Veröffentlichungen vom Amtsgericht Lemgo zum Aktenzeichen HRA 5806
Firma: Mould Component Solution OHG
Sitz: Bad Salzuflen
Veränderungen
Veröffentlichung vom 20.07.2021 20:00:00
HRA 5806: Mould Component Solution OHG, Bad Salzuflen, Bielefelder Str. 24a, 32107 Bad Salzuflen. Die Gesellschaft ist aufgelöst. Ist ein Liquidator bestellt, vertritt er allein. Sind mehrere Liquidatoren bestellt, vertreten diese die Gesellschaft gemeinsam. Ausgeschieden als Persönlich haftender Gesellschafter: Klippenstein, Wadim, Bad Oeynhausen, *XX.XX.XXXX. Nunmehr Persönlich haftender Gesellschafter und Liquidatoren: Beckmann, Dirk, Bad Salzuflen, *XX.XX.XXXX; Hensel, Jörg, Bad Salzuflen, *XX.XX.XXXX.Neueintragungen
HRA 5806: Mould Component Solution OHG, Bad Salzuflen, Bielefelder Str. 24a, 321...