Renesas Design Bingen GmbH

HRB 23001: Dialog Semiconductor Bingen GmbH, Bingen, Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim. Die Gesellschaft ist als übernehmender Rechtsträger nach Maßgabe des Verschmelzungsvertrages vom 11.11.2021 sowie der Zustimmungsbeschlüsse ihrer Gesellschafterversammlung vom 11.11.2021 und der Gesellschafterversammlung des übertragenden Rechtsträgers vom 11.11.2021 mit der Echelon European Development Center GmbH mit Sitz in Bielefeld (Amtsgericht Bielefeld HRB 37675) verschmolzen (Verschmelzung durch Aufnahme). Den Gläubigern der an der Verschmelzung beteiligten Gesellschaften ist, wenn sie binnen sechs Monaten nach dem Tag, an dem die Eintragung der Verschmelzung in das Register des Sitzes desjenigen Rechtsträgers, dessen Gläubiger sie sind, nach § 19 Absatz 3 UmwG als bekanntgemacht gilt, ihren Anspruch nach Grund und Höhe schriftlich anmelden, Sicherheit zu leisten, soweit sie nicht Befriedigung verlangen können. Dieses Recht steht den Gläubigern jedoch nur zu, wenn sie glaubhaft machen, dass durch die Verschmelzung die Erfüllung ihrer Forderung gefährdet wird.

HRB 23001: Dialog Semiconductor Bingen GmbH, Bingen, Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim. Bestellt als Geschäftsführer: McGrath, Sean, Escharen / Niederlande, *XX.XX.XXXX, einzelvertretungsberechtigt mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Nicht mehr Geschäftsführer: Bagherli, Jalal, Woking / Großbritannien, *XX.XX.XXXX; Jabre, Wissam Georges, Virginia Water / Großbritannien, *XX.XX.XXXX; Sturt, Colin Robert, Binfield, Bracknell / Großbritannien, *XX.XX.XXXX.

HRB 23001: Dialog Semiconductor Bingen GmbH, Bingen, Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim. Bestellt als Geschäftsführer: Pope, Julie, London / Großbritannien, *XX.XX.XXXX, einzelvertretungsberechtigt mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.

HRB 23001: Creative Chips GmbH, Bingen, Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim. Die Gesellschafterversammlung vom 17.06.2020 hat eine Änderung des Gesellschaftsvertrages in § 1 Abs. 1 (Firma, Sitz) und mit ihr die Änderung der Firma beschlossen. Der Gesellschaftsvertrag wurde neu gefasst. Neue Firma: Dialog Semiconductor Bingen GmbH.

HRB 23001: Creative Chips GmbH, Bingen, Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim. Nicht mehr Geschäftsführer: Obst, Roland, Laubenheim, *XX.XX.XXXX.

HRB 23001: Creative Chips GmbH, Bingen, Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim. Name von Amts wegen berichtigt: Geschäftsführer: Jabre, Wissam Georges, Virginia Water / Großbritannien, *XX.XX.XXXX, einzelvertretungsberechtigt mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Die Gesellschaft ist als übernehmender Rechtsträger nach Maßgabe des Verschmelzungsvertrages vom 08.05.2020 sowie der Zustimmungsbeschlüsse ihrer Gesellschafterversammlung vom 08.05.2020 und der Gesellschafterversammlung des übertragenden Rechtsträgers vom 08.05.2020 mit der Creative Chips Dresden GmbH mit Sitz in Dresden (Amtsgericht Dresden HRB 31802) verschmolzen (Verschmelzung durch Aufnahme). Den Gläubigern der an der Verschmelzung beteiligten Gesellschaften ist, wenn sie binnen sechs Monaten nach dem Tag, an dem die Eintragung der Verschmelzung in das Register des Sitzes desjenigen Rechtsträgers, dessen Gläubiger sie sind, nach § 19 Absatz 3 UmwG als bekanntgemacht gilt, ihren Anspruch nach Grund und Höhe schriftlich anmelden, Sicherheit zu leisten, soweit sie nicht Befriedigung verlangen können. Dieses Recht steht den Gläubigern jedoch nur zu, wenn sie glaubhaft machen, dass durch die Verschmelzung die Erfüllung ihrer Forderung gefährdet wird.

HRB 23001: Creative Chips GmbH, Bingen, Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim. Bestellt als Geschäftsführer: Bagherli, Jalal, Woking / Großbritannien, *XX.XX.XXXX; Jabre, Wissem Georges, Virginia Water / Großbritannien, *XX.XX.XXXX; Sturt, Colin Robert, Binfield, Bracknell / Großbritannien, *XX.XX.XXXX, jeweils einzelvertretungsberechtigt mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Nicht mehr Geschäftsführer: Hwang, Mei-Yun, Hsin-Chu (Taiwan), *XX.XX.XXXX.

Creative Chips GmbH, Bingen, Am Ockenheimer Graben 54, 55411 Bingen. Änderung der Geschäftsanschrift: Im Bubenstück 1, 55411 Bingen-Büdesheim.

Creative Chips GmbH, Bingen, Am Ockenheimer Graben 54, 55411 Bingen. Nach Wohnsitzänderung: Geschäftsführer: Obst, Roland, Laubenheim, *XX.XX.XXXX, einzelvertretungsberechtigt mit der Befugnis im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.