AUMOVIO Microelectronic GmbH

HRB 9891: Conti Temic microelectronic GmbH, Ingolstadt, Ringlerstraße 17, 85057 Ingolstadt. Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Gesellschaftsvertrag vom 16.11.1981, zuletzt geändert am 16.8.2010. Die Gesellschafterversammlung vom 4.12.2020 hat die Änderung des § 1 Abs.2 (Sitz, bisher Nürnberg, Amtsgericht Nürnberg HRB 16084) der Satzung beschlossen. Geschäftsanschrift: Ringlerstraße 17, 85057 Ingolstadt. Gegenstand des Unternehmens: Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektronischen Bauelementen, Baugruppen und Systemen aller Art sowie von Einrichtungen, die der Herstellung dieser Produkte dienen. Stammkapital: 238.200.000,00 DEM. Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten. Geschäftsführer: Mösker-Weishäupl, Bärbel, Regensburg, *XX.XX.XXXX; Quisthoudt, Luc, Ingolstadt, *XX.XX.XXXX. Gesamtprokura gemeinsam mit einem Geschäftsführer oder einem anderen Prokuristen: Gruenleitner, Franz-Peter, Ingolstadt, *XX.XX.XXXX; Kummert, Maria, Siegenburg, *XX.XX.XXXX; Trompka, Andreas, Nürnberg, *XX.XX.XXXX; Dr. Trucks, Volker, Nittenau, *XX.XX.XXXX. Die "EUROSIL electronic GmbH" mit dem Sitz in Eching ist mit der Gesellschaft durch Verschmelzungsvertrag vom 20. Juli 1995 und Zustimmung der Gesellschafter beider Gesellschaften vom gleichen Tag durch Aufnahme verschmolzen. Die "TEMIC MBB Mikrosysteme GmbH" mit dem Sitz in Kirchheim unter Teck ist mit der Gesellschaft durch Verschmelzungsvertrag vom 20. Juli 1995 und Zustimmung der Gesellschafter beider Gesellschaften vom gleichen Tag durch Aufnahme verschmolzen. Durch Ausgliederungs- und Übernahmevertrag vom 12. November 1997 ist das Teilvermögen der Gesellschaft nach den Spaltungsvorschriften des Umwandlungsgesetzes auf die TEMIC Semiconductor GmbH (übernehmende Gesellschaft), Sitz Heilbronn (AG Heilbronn HRB 6427), übertragen. Diesem Vertrag wurde durch Gesellschafterbeschluß jeder Gesellschaft vom 12. 11.1997 zugestimmt. Die Gesellschaft hat auf die Firma TEMIC Sprachverarbeitung GmbH, Sitz Ulm (übernehmende Gesellschaft), von ihrem Vermögen einen Teil, nämlich ihren Geschäftsbereich "Sprachverarbeitung", gemäß § 123 Abs. 2 Nr.1 UmwG durch Abspaltungs- und Übernahmevertrag vom 31. Oktober 2001 abgespalten (Abspaltung zur Aufnahme). Die Gesellschafterversammlung der übertragenden Gesellschaft und der übernehmenden Gesellschaft haben dem Abspaltungs- und Übernahmevertrag jeweils am 31. Oktober 2001 zugestimmt. Die TEMIC Automotive Electric Motors GmbH mit dem Sitz in Berlin (Amtsgericht Charlottenburg HRB 74454) ist auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 30.06.2017 und der Beschlüsse der Gesellschafterversammlungen vom selben Tag mit der Gesellschaft verschmolzen. Die Gesellschaft hat am 11.07.2002 mit der UMG Beteiligungsgesellschaft mbH mit dem Sitz in Hannover (Amtsgericht Hannover, HRB 3669) als herrschender Gesellschaft einen Gewinnabführungsvertrag geschlossen. Die Gesellschafterversammlung hat mit Beschluss vom 13.11.2002 zugestimmt. Der mit der UMG Beteiligungsgesellschaft mbH mit dem Sitz in Hannover (Amtsgericht Hannover HRB 3669) abgeschlossene Gewinnabführungsvertrag vom 28.06.2002 / 11.07.2002 ist durch Vertrag vom 06.10.2014 geändert. Die Gesellschafterversammlung vom 23.10.2014 hat zugestimmt.